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适用范围：贵金属厚膜烧制,低温共烧陶瓷（LTCC）,混合集成电路,银烧结,玻璃薄膜退火的研究,其他高温空气气氛应用
特点：精确的空气导入,加热元件控制提高温度均匀性,可靠的传送系统适应广泛的装载配置,HMI具有内置分析、数据和事件日志,可定制以满足特定的处理要求
设备性能
规格
典型参数
备注
温度使用范围 (℃)
350/1050
网带宽度(mm)
500-1000
注1
带速范围(mm/min)
25-200
温度均匀度(℃)
±2-5
注2
控制温区
3 - 4 + 7-13
冷却方式
空气对流/强制风冷/水冷
注1：典型网带宽度为250/350/500/650/915；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
真萍科技作为专业的热处理设备制造厂商，可根据客户工艺需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询
400-608-2908。
适用范围：贵金属厚膜烧制,低温共烧陶瓷（LTCC）,混合集成电路,银烧结,玻璃薄膜退火的研究,其他高温空气气氛应用
特点：精确的空气导入,加热元件控制提高温度均匀性,可靠的传送系统适应广泛的装载配置,HMI具有内置分析、数据和事件日志,可定制以满足特定的处理要求
设备性能
规格
典型参数
备注
温度使用范围 (℃)
350/1050
网带宽度(mm)
500-1000
注1
带速范围(mm/min)
25-200
温度均匀度(℃)
±2-5
注2
控制温区
3 - 4 + 7-13
冷却方式
空气对流/强制风冷/水冷
注1：典型网带宽度为250/350/500/650/915；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
真萍科技作为专业的热处理设备制造厂商，可根据客户工艺需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询400-608-2908。
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