HMDS预处理系统

一、HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以涂胶也显得尤为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节有一点纰漏，都可能导致光刻的失败。   在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果和显影。为了解决这一问题，涂胶工艺中引入了一种化学制剂，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化学名称叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。 起初，人们用液态的HMDS直接涂到晶片上，然后借着晶片的高速旋转在晶片表面形成一层HMDS膜。这样就阶段性的解决了基片和光刻胶之间的结合问题，但随着光刻线条的越来越细，胶的越来越薄，对粘附力提出了更高的要求，于是研制出了现在的HMDS专用烘箱。
二、HMDS预处理系统的优点：
  2.1预处理性能更好，由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以没有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。等
   2.2处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以比液态涂布更均匀。
   2.3效率高。液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。
  2.4更加节省药液。实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多；   
  2.5更加环保和安全，HMDS是有毒化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，人接触不到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机，所以更加环保。
三. 整机尺寸、真空腔体尺寸：      
  3.1 内胆尺寸：450X450X450mm),300*300*300
  3.2真空度：150Pa;采用真空泵  3.3 加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为内置加热板
  3.4 温度：RT+10℃～ 200℃；微电脑温度控制器，控温精确可靠。      
  3.5 控温精度：±2%℃（200℃内）；
  3.6 可放LED芯片2寸片100片左右；
  3.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为常规降温））；

  3.8  整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然。箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板（或拉丝板）制成，确保产品经久耐用。

*技术细节变动之处，恕不另行通知，具体设备参数以咨询结果为准。